SOPIPM
表面実装パッケージ型IPM
SOPIPM™は、基板実装が容易な表面実装パッケージを採用したIPM（インテリジェントパワーモジュール）です。エアコンのファンモーターなど、搭載スペースの限られる小容量モーター駆動用途に最適です。
特長
- ピン配列の最適化により、基板設計が容易となり、周辺部品を含めた実装面積の縮小に貢献
- 端子間の絶縁距離確保でコーティング剤塗布工程が不要となり、基板実装が容易
- ゲート駆動回路及び当社製品DIPIPM™と同等の保護機能を有した制御ICも搭載。新たに上下導通防止インターロック機能も追加
- RC-IGBT※1搭載により、高効率なインバーター動作を実現しつつパッケージを小型化
- 電流制限抵抗付きBSD※2を内蔵し、外付け部品数の削減が可能
- ※1：Reverse conducting IGBT
- ※2：Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBTは三菱電機株式会社の商標です
主な用途
- エアコン
- 洗濯機
- 冷蔵庫
- 食洗器
- 換気扇・小型ファン
- ポンプ
ラインアップ
| 形名 | 定格電流 | 定格電圧 |
|---|---|---|
| 2A | 600V |
ピックアップ
絶縁距離を確保した最適な端子配列
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端子間絶縁距離の確保
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最適な端子配列
保護機能内蔵で追加部品不要、配線性容易で搭載面積を抑制可能、端子間の絶縁距離確保で追加工程不要のため、競合製品と比べ、約50円分のコスト削減効果が期待できます。
内部機能ブロック図
安全で堅牢な動作を担保する保護機能
現行DIPIPM同等の保護機能(UV/SC/OT)に加え、インターロック機能を追加- UV：制御電源低下保護
- SC：短絡保護
- OT：過熱保護
- IL：インターロック
- VOT：アナログ温度出力
- BSD：ブートストラップダイオード
ドキュメント
関連製品
SLIMDIP
挿入タイプで最小のパッケージ
超小型DIPIPM
小容量のデファクトスタンダードパッケージ
関連情報
損失シミュレーター
パワーモジュールの損失・温度上昇を簡易的に計算するシミュレーターです。
FAQ
よくある質問に対する回答を掲載しています。
評価基板