リリース全文（PDF：243KB） 三菱電機株式会社は、ハイブリッド車や電気自動車用モーターの駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新製品として、パワー半導体チップに端子を直付けする独自の内部配線構造により、製品寿命を延ばして高い信頼性を確保した「Jシリーズ T-PM※1」を4月8日に発売します。
 |
|
| ※1： | Transfer molded -Power Module：トランスファーモールド型パワー半導体モジュール |
「CT300DJH060」
新製品の特長
| 1． | 独自のDLB構造により高い信頼性を確保 ・ トランスファーモールド構造※2と当社独自のDLB構造※3を採用 ・ 産業用比約30倍のパワーサイクル寿命※4と温度サイクル寿命※5により高い信頼性を確保 ・ DLB構造により、配線抵抗と配線インダクタンスを低減
|
||||||||||
| |||||||||||
| 2． | 完全鉛フリー化 ・ 端子を含め完全鉛フリー化 |
||||||||||
| |||||||||||
| 3． | 自動車用途に対応 ・ 最大定格300A／600VのCSTBT™※6を2素子搭載した2in1 ・ 自動車用途に対応した品質と製品寿命を確保 ・ モジュールの素材から部品、生産履歴に至るまでトレーサビリティー管理を実施
|
||||||||||
発売の概要
|
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
TEL: （03）3218-3239 FAX: （03）3218-2723
PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader（無料配布）が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。
