リリース全文（PDF：273KB）三菱電機株式会社は、数値制御装置（CNC）に接続してモーターの駆動制御を行うドライブユニットの新製品として、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを搭載したマルチハイブリッドドライブユニット※1「MDS-DM2-SPHV3-20080」を12月3日に発売します。
本製品は、「第26日本国際工作機械見本市（JIMTOF2012）」（11月1日〜11月6日、於：東京ビッグサイト）に出展します。
- ※1：主軸・サーボ多軸一体型ドライブユニット
マルチハイブリッドドライブユニット MDS-DM2-SPHV3-20080
新製品の特長
- SiCパワー半導体モジュールを搭載し、高速化や高トルク化を実現
- ・ダイオード部にSiCを採用したパワー半導体モジュールを搭載
- ・高速スイッチング駆動により、主軸モーターの駆動速度が従来比最大2倍※2
- ・ドライブユニットの電力損失の低減により主軸モーターのトルク※3を従来比最大15%向上※2
- ※2：当社指定加工時におけるMDS-DMシリーズとの比較
- ※3：物体を回転させるために必要な力
- セーフトルクオフ機能内蔵などにより、外付け部品削減・省配線に貢献
- ・モーターを完全に停止するセーフトルクオフ（STO）機能を標準搭載することにより、必要な電磁接触器の個数を削減
- ・制御対象の機械の位置を検出するリニアスケールとの直接接続を可能にし、外付けユニットが不要
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 希望小売価格 | 発売日 | 生産台数 |
| 三菱CNC対応 マルチハイブリッド ドライブユニット |
MDS-DM2-SPHV3-20080 | 個別見積り | 12月3日 | 月産3,000台 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 ＮＣ事業推進部
TEL: (03)3218-6570 FAX: (03)3218-6822
PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader（無料配布）が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。
