リリース全文（PDF：259KB）三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「GTW4シリーズ」を4月22日に発売します。
本製品は、「第43回国際電子回路産業展（JPCA Show2013）」（6月5日～7日、於：東京ビッグサイト）に出展します。
三菱基板穴あけ用レーザー加工機
「ML605GTW4-5350U」
新製品の特長
- 新開発ガルバノスキャナーと高出力レーザー発振器の搭載で、加工時間を短縮
- ・ガルバノスキャナー※1の位置決め速度を約20％高速化※2
- ・定格出力360Wと高出力化※3を実現した新型レーザー発振器「ML5350U」を搭載
- ・マザーボード基板における加工時間を約20％短縮し、生産性を向上※2
- ※1：ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
- ※2：従来機GTWⅢとの比較（加工内容、加工材料等によって異なります）
- ※3：従来機レーザー発振器「ML5200U」における定格出力200Wとの比較
- 加工可能範囲を拡大、大型サイズの基板にも対応
- ・「ML706GTW4-5350U」は、815×662mmサイズの基板まで加工範囲を拡大※4
- ※4：従来機ML706GTWⅢ（加工可能範囲：780×625mm）との比較
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 希望小売価格（税抜き）※5 | 発売日 | 月産台数 |
| 基板穴あけ用レーザー 加工機 |
ML605GTW4-5350U | 1億1400万円 | 4月22日 | 50台 |
| ML706GTW4-5350U | 1億1700万円 |
- ※5：基板搬送装置を除く、搭載レンズ・オプションにより異なります
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 メカトロ事業推進部
TEL: (03)3218-6560 FAX: (03)3218-6822
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