リリース全文（PDF：263KB）三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の「高エネルギーUVレーザー発振器」の搭載により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板材料などへの安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現した「ML605GTW4-UV」を6月5日に発売します。
本製品は、「第43回国際電子回路産業展（JPCA Show2013）」（6月5日〜7日、於：東京ビッグサイト）に出展します。
三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTW4-UV」
新製品の特長
- 新開発のUVレーザー発振器搭載により、多様な基板の安定加工を実現
- ・フレキシブル基板の主要材料である、ポリイミド材の加工に適したレーザー波長355nmの新開発UVレーザー発振器を搭載
- ・新開発の共振器技術により、ポリイミド材に加え、グリーンシートやガラスエポキシ材など、さまざまな材料を使用した基板への安定した穴あけ加工を実現
- UVレーザー発振器の高エネルギー化と２つの加工ヘッド搭載により加工時間を短縮
- ・UVレーザー発振器の高エネルギー化と2つの加工ヘッド搭載により、フレキシブル基板材料などへの穴あけ加工時間を最大で約60％短縮※1
- ※1：従来機LDXシリーズとの比較（加工内容、加工材料等によって異なります）
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 希望小売価格（税抜き）※2 | 発売日 | 生産台数 |
| 基板穴あけ用 レーザー加工機 |
ML605GTW4-UV | 1億6000万円 | 6月5日 | 年間15台 |
- ※2：基板搬送装置を除く、搭載オプションにより異なります。
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 メカトロ事業推進部
TEL: (03)3218-6560 FAX: (03)3218-6822
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