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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2015年9月29日
半導体No.1514

業界トップの定格と動作保証温度の実現でインバーターの大容量・小型化に貢献

三菱電機「HVIGBTモジュールXシリーズ」発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、高耐圧・大電流が求められる鉄道車両、直流送電、大型産業機械などのインバーターに使用するパワー半導体モジュールの新製品として、業界トップ※1の定格6.5kV/1000Aと動作保証温度150°Cを実現した「HVIGBT※2 モジュールXシリーズ」を11月30日に発売します。

  • ※12015年9月29日時点、当社調べ
  • ※2High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor:高耐電圧絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ

HVIGBTモジュールXシリーズ (6.5kV/1000A品)

HVIGBTモジュールXシリーズ (6.5kV/1000A品)

新製品の特長

  1. 業界最大定格の6.5kV/1000Aを実現し、インバーターの大容量化に貢献
    • CSTBTTM※3 構造を採用した第7世代IGBTとRFCダイオード※4 の搭載により、従来製品比※5で電力損失を約20%、熱抵抗を約10%低減※5
    • 電力損失と熱抵抗の低減により、従来製品※6 と同じ外形サイズのまま、6.5kV耐圧では業界最大※1 の定格電流1000Aを実現し、インバーターの大容量化に貢献
    • ※3キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
    • ※4Relaxed Field of Cathode:カソード側の電子移動度を最適化した当社独自のダイオード
    • ※5CM750HG-130RとIGBTの特性を比較した場合
    • ※6CM600HG-130H、CM750HG-130R
  2. 世界で初めて動作保証温度+150°Cを実現し、インバーターの小型化に貢献
    • 第7世代IGBT・RFCダイオード※4 の搭載と温度特性に優れたパッケージ材料の採用により、6.5kV耐圧では世界で初めて業界最高※1 となる動作保証温度150°Cを実現
    • 高温下での使用が可能となることで冷却器を簡素化し、インバーターの小型化や設計自由度の向上に貢献
  3. 従来製品との外形互換性の確保により、インバーターの開発期間短縮に寄与
    • 外形サイズ、電極端子の配置など従来製品※6 との互換性の確保により、置き換えが容易となり、インバーターの開発期間の短縮に寄与

発売の概要

製品名 形名 概要 サンプル価格
(税抜き)
発売日
HVIGBTモジュール
Xシリーズ
CM1000HG-130XA 6.5kV/1000A 240,000円 11月30日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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