リリース全文（PDF：332KB）三菱電機株式会社は、高耐圧・大電流が求められる鉄道車両、直流送電、大型産業機械などのインバーターに使用するパワー半導体モジュールの新製品として、業界トップ※1の定格6.5kV/1000Aと動作保証温度150°Cを実現した「HVIGBT※2 モジュールXシリーズ」を11月30日に発売します。
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2015年9月29日時点、当社調べ - ※2High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor：高耐電圧絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
HVIGBTモジュールXシリーズ （6.5kV/1000A品）
新製品の特長
- 業界最大定格の6.5kV/1000Aを実現し、インバーターの大容量化に貢献
- ・CSTBTTM※3 構造を採用した第7世代IGBTとRFCダイオード※4 の搭載により、従来製品比※5で電力損失を約20%、熱抵抗を約10％低減※5
- ・電力損失と熱抵抗の低減により、従来製品※6 と同じ外形サイズのまま、6.5kV耐圧では業界最大※1 の定格電流1000Aを実現し、インバーターの大容量化に貢献
- ※3キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
- ※4Relaxed Field of Cathode：カソード側の電子移動度を最適化した当社独自のダイオード
- ※5CM750HG-130RとIGBTの特性を比較した場合
- ※6CM600HG-130H、CM750HG-130R
- 世界で初めて動作保証温度＋150°Cを実現し、インバーターの小型化に貢献
- ・第7世代IGBT・RFCダイオード※4 の搭載と温度特性に優れたパッケージ材料の採用により、6.5kV耐圧では世界で初めて業界最高※1 となる動作保証温度150°Cを実現
- ・高温下での使用が可能となることで冷却器を簡素化し、インバーターの小型化や設計自由度の向上に貢献
- 従来製品との外形互換性の確保により、インバーターの開発期間短縮に寄与
- ・外形サイズ、電極端子の配置など従来製品※6 との互換性の確保により、置き換えが容易となり、インバーターの開発期間の短縮に寄与
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 概要 | サンプル価格 （税抜き） |
発売日 |
| HVIGBTモジュール Xシリーズ |
CM1000HG-130XA | 6.5kV/1000A | 240,000円 | 11月30日 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
TEL: （03）3218-3239 FAX: （03）3218-2723
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