リリース全文（PDF：258KB） 三菱電機株式会社は、基板穴あけ用UVレーザー加工機の新製品として、高速UVレーザー発振器・自社開発ガルバノスキャナー※1の搭載と新開発の制御方式「Synchrom（シンクローム）テクノロジー」※2の採用により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板の高速かつ安定した穴あけ加工を実現する「GTW4-UVF20シリーズ」2機種を10月15日に発売します。
本製品は、「TPCA Show 2015」（10月21日〜23日、於：台北南港展覧館）に出展します。
- ※1
ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置 - ※2加工テーブル駆動・停止後、レーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮する制御方式
三菱基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW4-UVF20」
新製品の特長
- 高速UVレーザー発振器の搭載により、フレキシブル基板の安定した加工を実現
- ・フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザー波長355nmの「高 速UVレーザー発振器」の搭載により、安定した加工品質を実現
- ・フレキシブル基板の曲面を巻き上げ・巻き取りする「リールtoリール搬送装置」の搭載により、ロール材料の量産加工に対応＜ML706GTW4-UVF20＞
- 2つの加工ヘッドと独自の制御技術により、高速加工を実現
- ・2つの加工ヘッド搭載により、2つのワーク（加工対象）を同時に高速加工
- ・高速UVレーザー発振器・ガルバノスキャナー※1の搭載と新開発の制御方式「Synchromテクノロジー」※2の採用により、高速トレパニング加工※3を実現
- ※3レーザービームを円周上に回転させることで、ビーム径より大きな穴を加工する工法
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 希望小売価格※4 （税込み） |
発売日 | 生産台数 |
| 基板穴あけ用 UVレーザー加工機 |
ML605GTW4-UVF20 | 1億6,700万円 | 10月15日 | 年間50台 |
| ML706GTW4-UVF20※5 | 2億1,300万円 |
- ※4標準仕様の場合となります（搭載オプションによって異なります）
- ※5搬送装置は搭載型リールtoリール装置となります
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部
TEL: (03)3218-6540 FAX: (03)3218-6822
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