ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2016年1月20日
半導体No.1601

移動通信システム基地局の低消費電力化に貢献

移動通信システム基地局向け10Gbps DWDM CAN型EML-TOSA発売のお知らせ

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　三菱電機株式会社は、移動通信システムのアンテナ基地局と通信信号の集中制御を行う収容局間の光ファイバー通信に用いる光送信モジュールの新製品として、XMD-MSA※1に準拠した10Gbps DWDM※2 CAN型※3 EML※4 -TOSA※5を2月1日に発売します。

  • ※110Gbps Miniature Device Multi Source Agreement：10Gbps光デバイスの業界標準仕様

  • ※2Dense Wavelength Division Multiplexing：高密度波長分割多重

  • ※3光デバイスで広く用いられている量産性に優れるパッケージ

  • ※4Electro-absorption Modulator Laser：電界吸収型光変調器を集積化した半導体レーザー

  • ※5Transmitter Optical Sub Assembly：送信用小型光デバイス

10Gbps DWDM CAN型EML-TOSA「FU-615REA」

10Gbps DWDM CAN型EML-TOSA「FU-615REA」

新製品の特長

  1. 高温度動作の実現により消費電力を約50%低減し、移動通信システム基地局の低消費電力化に貢献
    • ・EML素子の変調器部分の最適化により、高温度動作を実現
    • ・高温度動作の実現により冷却用熱変換素子※6 の消費電力を従来製品比約50%低減※7 し、移動通信システム基地局の低消費電力化に貢献
      • ※6EML素子の動作温度を一定に保つための熱と電力を変換する素子
      • ※7当社従来製品「FU-612REA」との比較
  2. 発振波長の変動低減によりDWDM通信システムに適用でき、データ通信の高速・大容量化に貢献
    • ・TOSAの内部構造の最適化により、動作温度に対する発振波長の変動を低減
    • ・DWDM通信システムの発振波長の変動許容幅に対応し、アンテナ基地局と収容局間のデータ通信の高速・大容量化に貢献
  3. 業界トップの動作保証温度の実現により、光伝送装置の小型化に貢献
    • ・業界トップ※8の動作保証温度（＋95℃まで）により、高密度な実装が可能となり光伝送装置の小型化に貢献
      • ※82016年1月20日時点、当社調べ

発売の概要

製品名 形名 伝送距離 動作保証温度
範囲		 サンプル
価格
（税抜き）		 発売日
10Gbps DWDM
CAN型
EML-TOSA		 FU-615REA 25km －40℃〜＋95℃ オープン 2月1日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社　半導体・デバイス第二事業部　高周波光デバイス営業第ニ部

TEL: (03)3218-4880　FAX: (03)3218-4862

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