リリース全文（PDF：295KB） 三菱電機株式会社は、業務無線機に使用される高周波デバイスの新製品として、業界で初めて※1、無線機の基板に自動実装できる「シリコンRF※2 高出力MOSFET※3 モジュール」を7月1日に発売します。従来のネジ止めなどの作業がなくなり、業務無線機の生産性向上に貢献します。
なお、本製品は業務無線機の送信部を構成する2種のモジュール（ドライバアンプ用・ファイナルアンプ用）をセットで提供します。
- ※1
2016年6月15日時点、当社調べ。出力電力60Wクラス品において - ※2Radio Frequency：高周波
- ※3Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属酸化膜半導体製の電界効果トランジスタ
シリコンRF 高出力MOSFETモジュール
（写真上:製品裏面、写真下:製品表面）
新製品の特長
- 業界で初めて業務無線機基板への自動実装を実現し、生産性向上に貢献
- ・はんだリフロー温度に耐えられる高耐熱設計の適用により、無線機の基板への自動実装を実現し、生産性向上に貢献
- 業務無線機の小型・軽量化と低消費電力化に貢献
- ・回路設計・放熱設計の最適化により、ファイナルアンプ用モジュールの実装面積を従来製品比※4約50％削減、重量を従来製品比※4約3分の1に軽減し、小型・軽量化に貢献
- ・ドライバアンプ用モジュールの入力電力を従来製品比※4 約80％低減（10mW）、ファイナルアンプ用モジュールの電力効率を従来製品比※4 約5％向上（60％）し、低消費電力化に貢献
- ※4当社従来品「RAシリーズ」との比較
- 業務無線機の送信部を構成する2種のモジュールをセットで提供
- ・ドライバアンプ用・ファイナルアンプ用モジュールをセットで提供することにより、お客様にてアンプ間のインピーダンス整合回路の組み込みが不要となり、業務無線機の開発効率化に寄与
発売の概要
| 適用周波数帯 | 形名※5 | 概要 | サンプル価格 （税抜き） |
発売日 | |||
| 動作電圧 | 入力電力 | 出力電力 | 電力効率 | ||||
| 135-175MHz | RA05H1317MS1 | 12.5V | 10mW | 85W | 60% | 5,000円 | 7月1日 |
| RA60H1317MS1 | |||||||
| 378-470MHz | RA05H3353MS1 | 53% | 5,000円 | ||||
| RA60H3847MS1 | |||||||
| 440-527MHz | RA05H3353MS1 | 52% | 5,000円 | ||||
| RA60H4453MS1 | |||||||
- ※5上段がドライバアンプ用モジュール、下段がファイナルアンプ用モジュールの形名
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業第ニ部
TEL: (03)3218-4880 FAX: (03)3218-4862
PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader（無料配布）が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。
