ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2016年7月20日
半導体No.1609

次世代移動通信システムの高速化に貢献

移動通信システム基地局向け「25Gbps DFBレーザー」サンプル提供開始

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　三菱電機株式会社は、移動通信システムのアンテナ基地局と基地局からの通信信号の集中制御を行う収容局間の光ファイバー通信に用いる光送信用デバイスの新製品として、「25Gbps※1 DFBレーザー※2 」のサンプル提供を9月1日に開始します。業界トップクラス※3 の広い動作保証温度範囲（−20℃〜＋85℃）での高速動作（25Gbps）と、25Gbps小型トランシーバー規格（SFP28※4 ）に適合する外形サイズの実現により、次世代移動通信システムの高速化に貢献します。

  • ※1Gbps（Giga-bits per seconds）：1秒間に10億個のデジタル符号を伝送できる通信レートの単位
  • ※2DFB（Distributed Feed-Back）レーザー：分布帰還型半導体レーザー。内部に回折格子を備え、特定の波長で光信号を取り出す構造。長距離伝送に適する
  • ※32016年7月20日時点、当社調べ
  • ※425Gbps用の小型トランシーバー規格の一つ

25Gbps DFBレーザー「ML764AA58T」

25Gbps DFBレーザー「ML764AA58T」

新製品の特長

  1. 25Gbps高速動作と−20℃〜＋85℃の広い動作保証温度範囲を実現
    • ・レーザーダイオード構造の最適化により、業界トップクラスとなる−20℃〜＋85℃の広い温度範囲で伝送速度25Gbpsを実現（従来製品：伝送速度10Gbps）
    • ・搭載された通信機器は、従来製品と同様に、冷却機の取り付けが不要で屋外設置が可能
  2. 従来製品と同じ外形サイズにより25Gbps小型トランシーバー規格への適合に寄与
    • ・電気信号の損失を最小限に抑えた高性能パッケージを開発
    • ・ドライバーIC非内蔵のTO-CAN※5 として従来の10Gbps DFBレーザーと同じ外形サイズ （φ5.6mm）を実現
    • ・簡易構造のTO-CANの採用により、25Gbps動作小型トランシーバー規格（SFP28）への 適合に寄与
    • ※5光デバイスで広く用いられている最も基本的な構成で量産性に優れるパッケージ

サンプル提供の概要

製品名 形名 概要 サンプル価格
（税抜き）		 サンプル
提供開始日
25Gbps
DFBレーザー		 ML764AA58T 波長1310nm帯　DFBレーザー
φ5.6mm TO-CANパッケージ		 オープン 9月1日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社　半導体・デバイス第二事業部　高周波光デバイス営業第ニ部

TEL: (03)3218-4880　FAX: (03)3218-4862

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