リリース全文（PDF：2MB） 三菱電機株式会社は、高密度三次元レーザと高解像度ラインカメラ※1を搭載し、道路・鉄道・トンネルの高精度な計測・解析を可能とした「三菱インフラモニタリングシステムⅡ（MMSD®Ⅱ）」による設備の計測・解析サービスを11月6日に開始します。昼夜を問わず、交通規制を行わずに道路や線路上を走行しながら道路・鉄道・トンネルの計測を行い、社会インフラ点検業務の負荷を軽減します。
本システムは、第5回鉄道技術展（11月29日〜12月1日、幕張メッセ）に出展します。
- ※1
高速シャッターで一度に1ライン（縦8,192画素、横256画素）の画像を撮影するカメラ
三菱インフラモニタリングシステムⅡ（MMSD®Ⅱ）計測車両
「MMSD®Ⅱ」の特長
- 走行しながらトンネル壁面の高精細画像を撮影し、目視点検作業負荷を軽減
- ・自動焦点機能を搭載した8Kの高解像度ラインカメラとレーザ照明により、走行しながらトンネル全周の高精細画像を撮影
- ・ボルト取り付け状態、漏水状況やひびなどの確認を目視と同等の精度で実現※2
- ・鉄道線路の走行装置を装備し、道路・鉄道どちらにも適用
- ※2時速50Km以下で走行時
- 高密度三次元データで構造物・設備の現状を正確に把握し、効率的な点検を実現
- ・毎秒100万点の計測が可能な高密度レーザを2台搭載し、ミリ単位の精度で位置座標（緯度・経度・標高）を持つ毎秒200万点相当の高密度三次元点群データを収集
- ・設計図面や工事完成図が古い場合や存在しない場合でも、計測した三次元データから構造物の現状を正確に把握
- ・同一場所の過去の計測データとの比較により経年変化を検出し、点検箇所を絞り込み
- 手作業で実施していた変状展開図作成・解析作業を自動化し、作業時間を短縮
- ・当社独自の画像解析アルゴリズムにより幅0.3mmのひびを自動検出※2
- ・次元データ解析結果とひび解析結果から、ひびに起因するうき・はく離等の変状を自動検出
- ・検出した結果を変状展開図に自動で反映し、手作業で作成していた点検時用、設計時用などの図面作成作業時間を削減
今後の展開
当社は、計測解析項目をさらに広げるため、橋梁などの計測に必要なセンサー等の開発や、トンネル壁面内部の空洞など目に見えない変状の計測解析技術の開発に取り組み、サービス提供範囲の拡大を図ります。
さまざまなインフラ点検業務の負荷を軽減し、社会インフラの安全性の向上と長寿命化に貢献します。
お客様からのお問い合わせ先
三菱電機株式会社
〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
（道路分野に関するお問い合わせ先）
社会環境事業部 社会システム第二部 TEL：03-3218-2633 FAX：03-3218-2893
（鉄道分野に関するお問い合わせ先）
交通事業部 交通事業部計画部 TEL：03-3218-1293 FAX：03-3218-2641
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