リリース全文（PDF：249KB） 三菱電機株式会社は、第5世代（5G）移動通信システム基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイスの新製品として、「25Gbps※1 EML※2 CAN※3」を11月1日に発売します。移動通信システムの高速大容量化・低消費電力化とお客様の生産性向上に貢献します。
なお、本製品は「China International Optoelectronic Exposition（CIOE）2018」（9月5日〜8日､於：中国・深圳）に出展します。
- ※1
25Gbps（Giga-bits per seconds）：1秒間に250億個のデジタル符号を伝送できる通信レート単位 - ※2Electro-absorption Modulator Laser：電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー
- ※3CAN（TO-CAN）：光通信用デバイスで広く用いられている生産性（量産性）に優れるパッケージ
25Gbps EML CAN 「ML760B54」
新製品の特長
- 伝送速度25Gbpsを実現し、移動通信システムの高速大容量化に貢献
- ・25Gbps EML製品として業界で初めて※4 TO-CANパッケージを採用
- ・TO-CANパッケージの広帯域化により、EML素子を搭載したTO-CANパッケージ製品として業界初※4の伝送速度25Gbpsを実現し、移動通信システムの高速大容量化に貢献
- ※42018年9月4日時点、当社調べ
- 消費電力を約40%低減し、移動通信システムの低消費電力化に貢献
- ・熱電変換素子※5の小型化により消費電力を従来製品比約40%低減※6し、移動通信システムの低消費電力化に貢献
- ※5EML素子の動作温度を一定に保つための熱と電力を変換する素子
- ※6当社従来製品「FU-411REA」との比較
- 製品組み立てが容易で、お客様の生産性向上に貢献
- ・TO-CANパッケージの採用により従来製品※7と外形寸法の互換性を確保
- ・一芯双方向光モジュール※8や光トランシーバーなどへの組み立てが容易となり、生産性向上に貢献
- ※7業界標準のTO-56 CANパッケージ（パッケージサイズφ5.6mm）を使用した当社および他社製品
- ※8一芯の光ファイバーで双方向通信が可能な光モジュール
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 発振波長 | 動作保証温度範囲 | サンプル価格 | 発売日 |
| 25Gbps EML CAN |
ML760B54 | 1270nm, 1310nm |
−40℃〜＋95℃ | オープン | 11月1日 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部
TEL: (03)3218-3687 FAX: (03)3218-4862
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