製作所
パワーデバイス製作所
パワー半導体で、脱炭素社会の実現に貢献
三菱電機は1952年よりパワー半導体の開発を始め、産業機器の拡大とともに発展。従来のSi素材から、より電力損失の少ないSiC素材へと研究開発を進め、2010年には世界で初めて※SiCモジュールをエアコンへ搭載した。電力の効率利用の鍵を握るパワーデバイスは、地球環境保全に貢献できるため、あらゆる分野で需要が増加しており、これに対応するため、熊本県泗水市に新たな製造拠点（ウエハプロセス工程）の開設を予定している。パワーデバイス製作所では、高度な開発力・技術力で、市場のニーズに適合する製品及び生産体制を構築し、今後も社会へ寄与していく。
※2010年8月24日時点 当社調べ
業務内容・製品
パワーモジュール（主力製品：IGBTチップ搭載モジュール／IPM）、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVIC
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熊本 泗水地区新工場棟完成予想図
熊本・泗水新工場棟について
熊本では、SiCパワー半導体の生産能力増強のため、泗水地区に新工場棟を建設中です。新工場棟は最先端の省エネ性能を有するクリーンルームを搭載し、徹底した自動化による高い生産効率を実現します。
～半導体人財の育成～将来を担う中高生にパワーデバイスの魅力を伝える取り組み
パワーデバイス製作所では、将来の半導体人財育成にも力を入れており、半導体を通じた社外との人財育成の取り組みに積極的に参画しています。その取り組みの一つとして、福岡県とキッザニアの企画・運営を行うKCJ GROUP 株式会社との共催事業である、コスモポリタンキャンパス（福岡テクノロジー人材創生塾）に参加し、中高生を対象に工場見学やモーター実験、社員交流会等を通して、パワーデバイスの魅力やエンジニアとして半導体業界に携わる面白さをお伝えしました。
パワーデバイスに関する講義の様子
2023年10月17日発行IEC白書
三菱電機がプロジェクトリーダーとして参加したIEC白書が発行
当社がプロジェクトリーダーとして参加した2023年度版IEC白書が発行されました。IEC白書とは、国際規格整備が必要となる電気・電子・電機技術分野の技術や市場動向、それに向けた提言がまとめられたものになります。IEC白書でパワー半導体が取り上げられるのは今回が初めてとなり、カーボンニュートラル実現に重要なパワー半導体分野の国際標準化を主導する形となりました。当社は、パワー半導体メーカー、ユーザー、関連規制当局とともに、パワー半導体の国際規格整備のロードマップ策定に積極的に取り組んでいきます。
PLACE
自動車用パワーモジュール
電気自動車のためのキーデバイス
鉄道車両・直流送電用パワーモジュール
国内の電鉄分野でトップクラスのシェアを獲得
産業用パワーモジュール
パワエレ機器の省エネ化、創エネルギーを支える
民生用パワーモジュール
“白物家電”を中心に海外でも圧倒的シェア
業界をリードする総合技術で世界シェアも高く、エアコン、洗濯機などの白物家電だけでなく、電動カーエアコンや産業用機器にも採用されている。また、これら製品へのSiCモジュール適用により、更なる省エネに貢献している。
