展示会情報
三菱電機FAが出展を行った展示会の情報を掲載しています。
展示会に出展した製品やソリューションなどの情報をご確認頂けます。
SEMICON Japan 2017
2017年12月13日(水)～15日(金)、東京ビッグサイトにて開催された「SEMICON Japan 2017」に出展し、マルチワイヤ放電スライス技術の展示をしました。
2017年12月13日(水)～15日(金)、東京ビッグサイトにて開催された「SEMICON Japan 2017」に出展し、マルチワイヤ放電スライス技術の展示をしました。
半導体チップの素になるウェハーを同時に40枚切り出すことが可能となる技術および加工サンプル品を展示しました。ブース全景もウェハーをスライスしたイメージとなっており、斬新なブースは多くのお客様の目に留まった様子です。
マルチワイヤ放電スライス加工機（参考）でスライスした単結晶SiC材の展示をし、多くのお客様にご覧いただきました。
今回、「和」を意識したブースコンセプトとなっており、サンプル台、プロモーション動画、竹、生け花など、随所に和を感じるブースとなり、こちらも多くのお客様にご好評いただきました。多数のお客様にご来場いただきまして、ありがとうございました。
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