展示会情報
三菱電機FAが出展を行った展示会の情報を掲載しています。
展示会に出展した製品やソリューションなどの情報をご確認頂けます。
SEMICON Japan 2018
2018年12月12日(水)～14日(金) 東京ビッグサイトにて行われました「SEMICON Japan 2018｣に出展いたしました。
「スライス技術で、IoTで、半導体製造を革新する」をテーマに、三菱電機から未来の切り札となる革新のスライス技術と半導体の各製造工程に使われる装置向けのFA機器ソリューション提案をいたしました。
今回、初出展のマルチワイヤ放電スライス加工機（参考出品）では、次世代半導体材料（SiC／GaN）のスライス工程革新に貢献できる加工機として紹介し、注目を集めました。
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