ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2014年12月11日
半導体 No.1416

新しいパッケージにより低消費電力や設計効率化に貢献

「次世代大容量パワー半導体モジュール」の開発を開始

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　三菱電機株式会社は、電鉄・電力をはじめとする産業用途向けの次世代大容量パワー半導体モジュールの開発を開始しますのでお知らせします。

　このパワー半導体モジュールは、電力変換装置などの産業機器のさらなる低消費電力・大容量化や、外形パッケージの共通化と容易な並列接続によるシステム設計の効率化に貢献します。

パワー半導体モジュール外形イメージ

パワー半導体モジュール外形イメージ

開発の背景

　産業用途向けの大容量パワー半導体モジュールは、主に、数キロワットから数十メガワットまでのさまざまな電力変換装置の制御に用いられるキーデバイスで、これまで耐電圧は最大6.5kV、電流定格は最大数千Aクラスまで製品化されています。
　市場からは、電力変換装置の出力容量に対応した定格電流のラインアップと、設計効率化や供給安定化のための各社パワー半導体モジュールのパッケージ互換が求められています。
　そこで、当社は市場ニーズにお応えするために、消費電力の低減などのさらなる高性能化に加え、従来どおりインフィニオン※1 製品とのパッケージ互換がある次世代大容量パワー半導体モジュールの開発を開始します。
  • ※1Infineon Technologies AG：ドイツの半導体メーカー

主な開発コンセプト

  1. 最高6.5kVまでの耐電圧クラスを共通外形パッケージでラインアップ
  2. 容易な並列接続でさまざまな電流定格に対応
  3. 端子接続や取り付け位置は従来どおりインフィニオン製品と互換性を確保

主な仕様（予定）

耐電圧 結線 電流定格 外形寸法
3.3kV 2素子入り 450A 100mm X 140mm X 40mm
4.5kV 400A
6.5kV 275A
　本開発の成果につきましては、パワーエレクトロニクス関連の展示会（2015年5月に開催のTECHNO-FRONTIER 2015 第33回モータ技術展やPCIM※2 Europe 2015）にて紹介する予定です。
  • ※2：Power Conversion Intelligent Motion
お問い合わせ先
三菱電機株式会社　半導体・デバイス第一事業部　パワーデバイス営業部

TEL: （03）3218-3239　FAX: （03）3218-2723

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