三菱電機株式会社のニュースリリースをご覧いただけます。
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ライフアイルランドの昇降機事業会社Ascension Lifts社を買収
三菱電機株式会社は、100%子会社であるMotum AB(モートム アーベー、本社:スウェーデン ストックホルム市)を通じ、アイルランドの昇降機事業会社であるAscension Lifts Limited(アセンション リフツ リミテッド、本社:アイルランド ダブリン市)の全株式を4月29日に取得しました。
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決算2025年3月期 連結決算
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経営自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
(PDF:144KB)
2025年4月28日開催の取締役会において、会社法第459条第1項及び当社定款第31条の規定に基づき、自己株式取得に係る事項について決議しましたので、お知らせいたします。
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R&D三菱電機とNanofiber Quantum Technologiesが量子コンピューター接続技術の確立に向けた共同実証実験を開始
(PDF:454KB)
三菱電機株式会社と株式会社Nanofiber Quantum Technologiesは、中性原子型量子コンピューター接続技術の確立に向けた共同実証実験を4月24日から開始します。
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インダストリー・モビリティスタンレー電気と三菱電機モビリティの会社分割(簡易吸収分割)による 次世代車両用ランプシステム事業の合弁会社設立に関わる統合契約締結のお知らせ (三菱電機モビリティ株式会社のウェブサイトへ移動します)
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経営R&Dオープンイノベーション推進企業として「知財功労賞」の特許庁長官表彰を受賞
経済産業省特許庁の令和7年度「知財功労賞」において、特許庁長官表彰の「知的財産権制度活用優良企業等表彰(オープンイノベーション推進企業)」を受賞しました。
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ビジネス・プラットフォーム「DX銘柄2025」に選定
経済産業省、東京証券取引所および独立行政法人情報処理推進機構が主催する「DX銘柄2025」に選定されました。
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セミコンダクター・デバイスパワー半導体「フルSiC SLIMDIP」「ハイブリッドSiC SLIMDIP」サンプル提供開始
ルームエアコンなどの家庭用電化製品向けパワー半導体モジュールSLIMDIP(スリムディップ)シリーズの新製品として、「フルSiC SLIMDIP『PSF15SG1G6』」と、「ハイブリッドSiC SLIMDIP『PSH15SG1G6』」の2製品のサンプル提供を4月22日に開始します。
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セミコンダクター・デバイスパワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売
鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧3.3kV/定格電流1500Aタイプ」を5月1日に発売します。
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経営ミャンマー中部で発生した地震被害に対する支援について
このたび、3月28日にミャンマー中部で発生した大規模地震において亡くなられた方々に謹んでお悔やみを申し上げますとともに、被災された皆さまに心よりお見舞いを申し上げます。三菱電機株式会社は、被災者救済や被災地復興に役立てていただくため、日本赤十字社を通じて、1,000万円を寄付いたします。
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インダストリー・モビリティ制御機器・駆動機器・配電制御機器の価格改定
制御機器、駆動機器および配電制御機器の製品群における一部機種の価格を2025年7月1日に改定します。