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経営人事定年退職後再雇用者のさらなる活躍を支援する「マスターキャリア制度」を新設
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経営人事「健康経営優良法人2025(大規模法人部門)」に認定
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経営人事「ハタラクエール2025」で最高位の「優良福利厚生法人(総合)」を受賞
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R&D三菱電機の研究者が世界最大規模のAIコンペ「Kaggle」で、「Kaggle Competitions Master」の称号を授与
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経営人事三菱電機と早稲田大学がDX人財育成における産学連携に関する協定を締結
(PDF:629KB)
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経営三菱電機イベントスクエア「METoA Ginza」閉館のお知らせ
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経営「三菱電機SOCIO-ROOTS基金」による2024年度寄付実績のお知らせ
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インダストリー・モビリティFAシステム事業の中国統括会社を設立
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セミコンダクター・デバイス「3.6-4.0GHz帯 5G基地局用16W GaN電力増幅器モジュール」サンプル提供開始
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経営三菱電機がプロゴルファー2名と所属契約を締結
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R&D「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2025」に選出
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インダストリー・モビリティ米国ICONICS, Inc.の社名変更
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インフラ三菱電機 防衛事業説明会
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経営人事2025年度採用計画について
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ライフR&D経済産業省「ロボットフレンドリーな環境構築支援事業」に関連した研究開発プロジェクトの実証実験を完了
(PDF:857KB)
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経営AI配筋検査端末「Field Bar® FB-200」を発売(三菱電機エンジニアリング株式会社のウェブサイトへ移動します)
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R&D難分解性ポリウレタンの分解菌を土壌から発見
(PDF:800KB)
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経営三菱電機株式会社が保有する株式会社北弘電社の株式を株式会社きんでんに譲渡
(PDF:302KB)
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R&D拡張性の高い量子情報処理の実用化に向け、7者で共同研究契約を締結
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ライフ家庭用エコキュートを活用したデマンドレスポンス制御機能を法人向けに提供開始
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R&DAIの信頼性向上に寄与する「AIの動作を短時間で漏れなく検証する技術」を開発
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インフラ西新宿エリアの回遊性と利便性向上に向け、国内初、「自動運転車とマルチモーダル経路検索サービスの連携によるワンストップ予約」実証実験を実施
(PDF:1.4MB)
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R&D世界初、システム操作ログからオペレーターのノウハウを可視化する技術を開発
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R&D出光興産と三菱電機がバイオマスプラスチックの家電製品への使用に向けた連携開始に合意
(PDF:629KB)
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経営人事4月1日付組織改編、代表執行役の異動 及び 執行役・上席執行役員人事のお知らせ
(PDF:395KB)
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R&D東京科学大学とケミカルループ方式によるCO2還元技術を開発、実証試験を開始
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R&Dプラスチックリサイクル向け「スマート静電選別」技術を開発、検証実験を開始
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R&D三菱電機グループの研究員が「IEEEフェロー」に認定
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インフラ「受配電設備向けスマート保安サービス」発売開始
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経営インフラHD Renewable Energy Co.,Ltd.と合弁会社設立および出資に関する契約を締結
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ライフ2025年度 店舗・事務所用パッケージエアコン新製品発売
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経営ライフインダストリー・モビリティ三菱電機とタイCPグループ、環境価値提供に向けた包括的協力に関する覚書を締結
(PDF:372KB)
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R&Dわずかな動きで発電する電磁誘導発電モジュールを開発
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経営CDPから「気候変動」「水セキュリティ」2分野で7回目の最高評価を獲得
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決算2025年3月期 第3四半期連結決算
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ライフ稲沢ビルシステム製作所にパーツセンター竣工(三菱電機ビルソリューションズ株式会社のウェブサイトへ移動します)
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セミコンダクター・デバイスR&D欧州「FLAGCHIP」プロジェクトでパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始
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インダストリー・モビリティインドのソフトウエア企業Gervigreind Data Science Pvt Ltd.へ出資
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経営ライフインフラインダストリー・モビリティ「第6回 脱炭素経営EXPO【春】」出展のお知らせ
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インフラ先進レーダ衛星「だいち4号」直接伝送系がギネス世界記録認定
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ビジネス・プラットフォーム生成AIを活用した電子薬歴向け新サービス「AIアシスタント」 販売開始のお知らせ(三菱電機ITソリューションズ株式会社のウェブサイトへ移動します)
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インフラIOWNを活用した3次元点群データの遠隔解析・遠隔閲覧の実証に成功
(PDF:846KB)
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経営三菱電機エンジニアリング株式会社 本社機能の移転のお知らせ(三菱電機エンジニアリング株式会社のウェブサイトへ移動します)
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経営共創空間「Serendie Street Yokohama」が完成
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経営多言語での円滑なコミュニケーションを実現する「翻訳サイネージ」発売
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経営R&D三菱電機 研究開発戦略説明会
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経営AWSとデジタル領域における戦略的協業に向けた覚書を締結
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セミコンダクター・デバイスパワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
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経営道路舗装工事での出来形計測の省力化を実現する「舗装出来形管理装置」を発売(三菱電機エンジニアリング株式会社のウェブサイトへ移動します)