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経営半導体交通システム2021/11/09 三菱電機の重点成長事業<電動化/ADAS><パワーデバイス>
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半導体広動作温度範囲 CWDM 100Gbps(53Gbaud PAM4)EMLチップ サンプル提供開始
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半導体三菱電機「産業用2.0kV IGBTモジュールTシリーズ」新発売のお知らせ
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半導体「HVIGBT・HVDIODEモジュールXシリーズ」ラインアップ拡大のお知らせ
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半導体パワーデバイス製作所「開発試作棟」建設のお知らせ
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半導体80×60画素 サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」発売のお知らせ
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半導体「Ku帯 衛星通信地球局用GaN HEMT」ラインアップ拡充のお知らせ