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電子システム無人航空機が緊急時でも自律的に危険を回避できる技術を実証(PDF:481KB)
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半導体三菱電機パワー半導体モジュール「SLIMDIP-W」発売のお知らせ
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電子システム「革新的衛星技術実証プログラム 小型実証衛星2号機」を受注
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ホームエレクトロニクス2019年度省エネ大賞を受賞
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社会システム令和元年度新エネ大賞で2件を共同受賞
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交通システム宣伝「CES 2020」出展のお知らせ
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社会システム米国での電力用大型変圧器の生産を終了
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産業メカトロニクス「未来ロボティクスエンジニア育成協議会」の設立に向けた覚書の締結について
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半導体「Ku帯 衛星通信地球局用GaN HEMT」ラインアップ拡大のお知らせ
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開発生産システム「1個流し自動摺動めっき装置」が「2019 R&D 100 Awards」を受賞
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ホームエレクトロニクス中国ハンドドライヤーに関する特許権と意匠権侵害訴訟における当社勝訴について(PDF:175KB)
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経営情報&通信情報システム・サービス事業 子会社再編のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機 形彫放電加工機「SGシリーズ」発売のお知らせ
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社会システム開発「土木インフラ維持管理計画の作成支援技術」を開発 (PDF:379KB)
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ビルロボットのビル内縦横移動を支援するサービスの検証を開始
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経営生産システム宣伝三菱電機「エコプロ2019」出展のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機とNECが製造業における5G活用に向けた共同検証を開始(PDF:268KB)
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経営ホームエレクトロニクス再生可能エネルギーを有効活用する統合ソリューション提案を強化
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社会システム交通システム宣伝「第6回鉄道技術展2019」出展のお知らせ
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経営EcoVadis社の2019年CSR企業評価において最高位の「ゴールド」を獲得
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電子システム準天頂衛星システム CLAS対応高精度測位端末「AQLOC-Light」発売
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経営パナソニック ソリューションテクノロジー、富士通、三菱電機、AI検索機能の共同開発で特許調査業務の効率化を実現(PDF:264KB)
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ビル欧州向けエレベーター「MOVE」発売のお知らせ
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経営2019年度 第2四半期 連結決算概要(PDF:1.2MB)
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経営「令和元年台風第19号」被害に対する支援について
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社会システム交通システム鉄道車両メンテナンスソリューション「鉄道LMS on INFOPRISM」の提供開始
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開発生産システム「環境配慮型生産コストシミュレーション技術」を開発
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交通システム自動運転実証実験車「xAUTO」搭載の新技術開発のお知らせ
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社会システム欧州委員会の研究プロジェクトで160 kV高電圧直流遮断器の遮断試験に成功
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ビルホテル「The Okura Tokyo」向け昇降機納入のお知らせ
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開発生産システムAIでカメラ映像から特定の動作を自動検出する「骨紋」を開発
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交通システムコンセプトキャビン「EMIRAI S」を開発
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交通システムインドに自動車用機器の新工場を建設
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半導体産業用三菱TFT液晶モジュール「DIAFINE」12.1型WXGAサンプル提供開始
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交通システム宣伝「第46回東京モーターショー2019」出展のお知らせ
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半導体開発独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発
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半導体開発多目的無線装置向け「超広帯域送信チップセット」を開発
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ビルエレベーターのグローバル遠隔保守サービス「M’s BRIDGE 」提供開始のお知らせ(PDF:269KB)
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ホームエレクトロニクス第13回キッズデザイン賞で3件を受賞
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経営2020年3月期 配当予想(中間配当金)の修正について(PDF:114KB)
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社会システム交通システムオランダ鉄道向け車両用電機品受注のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機 マルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」発売のお知らせ
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経営宣伝「CEATEC 2019」出展のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機 汎用インバーター「FREQROL-E800シリーズ」発売のお知らせ
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半導体三菱電機「普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC」発売
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映像社会システム熊谷ラグビー場向けに 「オーロラビジョン」を納入
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産業メカトロニクス開発世界初、プリント基板に実装可能な「金属腐食センサー」を開発
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半導体開発世界初、単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを開発
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ホームエレクトロニクス2020年度 三菱ルームエアコン「霧ヶ峰FZ・Zシリーズ」発売のお知らせ
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半導体三菱電機「超小型DIPIPM Ver.7」シリーズ発売のお知らせ
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ビル開発「ダイナミックサイン」の国際標準化に向けた実証実験を実施
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産業メカトロニクス三菱電機 電子ビーム金属3Dプリンター「EZ300」発売のお知らせ
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ホームエレクトロニクスビル空冷式ヒートポンプチラー「DT-RⅢ」新製品発売のお知らせ
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ビル開発「ZEB関連技術実証棟」が『ZEB』認証を取得
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半導体サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR(メルダー)」発売のお知らせ
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交通システム姫路製作所「新実験棟」竣工のお知らせ
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経営交通システム一部の自動車用部品の取引に関する韓国公正取引委員会からの発表について(PDF:114KB)
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経営当社および当社子会社の品質保証体制の再点検結果について(PDF:1.6MB)
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経営責任投資の代表指標「FTSE4Good Index Series」構成銘柄に3年連続選定
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経営2019年度 第1四半期 連結決算概要(PDF:1.1MB)
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電子システム世界初、相対速度100km/hでの無人航空機の衝突回避試験を実施(PDF:589KB)
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ホームエレクトロニクスプラスチックに配合する「デュアルバリアマテリアル」を世界で初めて開発
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ビル「サンエー浦添西海岸 PARCO CITY」向け昇降機納入のお知らせ
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ホームエレクトロニクス2020年度 三菱ルームエアコン「ズバ暖霧ヶ峰シリーズ」発売のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機とグロービスが、FA分野における「三菱電機アクセラレーションプログラム2019」を開始(PDF:182KB)
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産業メカトロニクス社会システム開発AIで高精度に機器の異常を検知する診断技術を開発
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社会システム三菱電機サイバーセキュリティーソリューション「OTGUARD」提供開始
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経営生産システム三菱電機グループ「環境報告2019」公開のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機 FAセンサー「MELSENSORコードリーダー」発売のお知らせ
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ビルラオス昇降機事業会社設立のお知らせ
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産業メカトロニクスシンガポールAkribis Systems Pte Ltdへの出資のお知らせ
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社会システムスリランカの上水道向け広域監視システムの普及促進を本格的に開始
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ホームエレクトロニクス換気扇データをBIMとイズミシステム設計の機器選定ソフトに提供開始
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経営生産システム三菱電機グループ「環境ビジョン2050」策定
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映像社会システム味の素スタジアム向けに「オーロラリボン」を納入
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開発話した言葉を指でなぞった軌跡に表示する「しゃべり描きアプリ」提供開始(PDF:1.2MB)
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ビル宣伝米国向けビルディングソリューションサイトが「エフィー賞」を受賞
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産業メカトロニクス社会システム令和元年春の「紫綬褒章」および「黄綬褒章」を受章
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半導体令和元年度 全国発明表彰「発明賞」を受賞
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経営三菱電機の経営戦略(PDF:3.3MB)
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ホームエレクトロニクス三菱電機 静岡製作所「空調技術棟」竣工のお知らせ
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交通システム三菱電機とHEREが「レーンハザードワーニングシステム」を開発(PDF:257KB)
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人事第2回 学生が選ぶインターンシップアワード「大賞」受賞
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産業メカトロニクス三菱電機 油加工液仕様ワイヤ放電加工機「MX900」発売のお知らせ
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産業メカトロニクス米国ICONICS, Inc.買収に関するお知らせ
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産業メカトロニクス米国Realtime Robotics, Inc.への出資のお知らせ
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半導体三菱電機「大型DIPIPM+」シリーズ発売のお知らせ
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経営2018年度 連結決算概要(PDF:1.5MB)
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人事取締役人事のお知らせ(PDF:99KB)
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産業メカトロニクス産業用ロボット機能拡張用「MELFA Smart Plusカード」機能追加のお知らせ
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半導体「車載用TFT液晶モジュール」10.25型、12.3型、15.0型ワイドHD発売
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ホームエレクトロニクス社会システム開発人事「第68回 電機工業技術功績者表彰」重電部門優秀賞を受賞
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交通システム三菱電機「ETC車載器」新製品発売のお知らせ
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経営「知財功労賞」経済産業大臣表彰の企業部門を初受賞
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開発“「人」が主役となるものづくり革新推進コンソーシアム”を設立(PDF:172KB)
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産業メカトロニクス三菱ファイバー二次元レーザー加工機「GX-Fシリーズ」発売のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機 ワイヤ放電加工機「MV4800S」「MV4800R」発売のお知らせ
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電子システムルーマニアの国際空港向け晴天時風観測用「空港気象ドップラーライダー」を受注
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ビル三菱エレベーター「NEXIEZ-LITE MRL」発売のお知らせ
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経営「三菱電機SOCIO-ROOTS基金」による2018年度寄付実績のお知らせ
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半導体三菱電機パワー半導体「1200V SiC-SBD」発売のお知らせ
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社会システムDIC株式会社の5事業所に太陽光発電設備を一括納入
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ホームエレクトロニクス三菱冷蔵庫「コンパクト3ドア」CGシリーズ新発売のお知らせ
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開発京都大学と三菱電機、先端機械工学分野を核とした産学共同講座を開設(PDF:212KB)
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社会システム三菱インフラモニタリングシステムが小田急電鉄のトンネル検査業務に採用
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経営2019年3月期 配当予想(期末配当金)の修正について(PDF:190KB)
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経営生産システム製品・サービスのセキュリティーに関する全社体制を構築
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映像社会システム横浜スタジアム向けに「オーロラリボン」を納入
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産業メカトロニクスフィリピンFA製品販売会社設立のお知らせ
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人事新卒者・経験者の採用計画のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機 「CC-Link IE TSN」対応FA製品発売のお知らせ
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産業メカトロニクス三菱電機 汎用ACサーボ・モーションユニット発売のお知らせ
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交通システムチェコに電動車両用モーター・インバーターの新工場を建設
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開発話した言葉をスマホ画面に3D表示する「空中しゃべり描きアプリ」を開発
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映像社会システムマツダ スタジアム向けに「オーロラビジョン」を納入
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経営株式会社トーカンの仕様不適合品への対応状況と、当社内および当社子会社の品質保証体制の再検査状況について(PDF:225KB)
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映像社会システム「阪神甲子園球場」向け大型映像装置を納入
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ホームエレクトロニクス第14回国際照明総合展「ライティング・フェア2019」出展のお知らせ
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社会システム生産システム三菱電機 受配電システム製作所「SEGES認定取得」のお知らせ
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ビル稲沢据付研修センター「匠」稼働開始のお知らせ
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人事執行役・取締役人事のお知らせ(PDF:118KB)
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半導体半透過型産業用TFT液晶モジュール「DIAFINE」4.3型WQVGAサンプル提供開始
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社会システム交通システム東京メトロ丸ノ内線2000系向け「車両情報監視・分析システム」を納入
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産業メカトロニクス三菱電機産業用PC「MELIPCシリーズ」パネルコンピュータ「MI3000」発売
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ホームエレクトロニクスビル三菱電機パッケージエアコン「スリムZRシリーズ」新商品発売のお知らせ
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開発三菱電機 研究開発成果披露会
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開発三菱電機の研究開発戦略(PDF:19.3MB)
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産業メカトロニクス開発「段階的に素早く学ぶAI」を開発
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開発生産システム人のわずかな動作の違いも見つける行動分析AIを開発
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開発交通システムハイブリッド車用超小型パワーユニットと高出力密度モーターを開発
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開発交通システム「悪天候に対応可能な車載向けセンシング技術」を開発
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ビル開発「ZEBを運用するためのビル・シミュレーション技術」を開発
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開発「シームレス音声認識技術」を開発
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交通システム電子システムダイナミックマップ基盤株式会社への追加出資について
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経営生産システム「CDPサプライヤーエンゲージメントリーダー」に選定
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ビル開発高層ビル向けエレベーター用「ロープ制振装置」を開発
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開発センサーへの攻撃を高精度に検知する「センサーセキュリティー技術」を開発
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産業メカトロニクス開発工場での生産準備作業を効率化するAI技術を開発(PDF:343KB)
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ビル情報&通信三菱電機「SECURITY SHOW 2019」出展のお知らせ
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経営2018年度 第3四半期 連結決算概要(PDF:1.4MB)
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開発「コンパクトなGAN」を開発
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ビル開発ZEB関連技術実証棟建設のお知らせ
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社会システム開発「家電ごとの電気の使い方見える化技術」を開発
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ホームエレクトロニクス産業メカトロニクス平成30年度「優秀省エネ機器・システム表彰」を2件受賞
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開発電子システム「樹脂成形導波管スロットアレーアンテナ」を開発
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開発電子システム「レーダーによる津波多波面検出技術」を開発
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産業メカトロニクス「インド・コインバトールFAセンター」開設のお知らせ
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経営生産システム3年連続でCDPから「気候変動」「ウォーター」2分野で最高評価を獲得
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開発交通システム「車載システム向け多層防御技術」を開発
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開発交通システム「気が利く自然なHMI技術」を開発
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ホームエレクトロニクス三菱ルームエアコン「霧ヶ峰 2018年度モデル FZシリーズ」が機械振興賞を受賞
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社会システム開発電力用ガス絶縁開閉装置向け遮断・絶縁技術を開発
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映像社会システムZOZOマリンスタジアム・新ウイングビジョン向けに「オーロラリボン」を受注
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ホームエレクトロニクス生産システム平成30年度省エネ大賞で5件を受賞
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ホームエレクトロニクス三菱冷蔵庫「置けるスマート大容量」MX・MBシリーズ新商品発売のお知らせ
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半導体開発情報&通信移動通信基地局向け「超広帯域デジタル制御GaN増幅器」を開発