半導体関連ニュース一覧2019年

三菱電機パワー半導体モジュール「SLIMDIP-W」発売のお知らせ

「Ku帯 衛星通信地球局用GaN HEMT」ラインアップ拡大のお知らせ

産業用三菱TFT液晶モジュール「DIAFINE」12.1型WXGAサンプル提供開始

独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発

多目的無線装置向け「超広帯域送信チップセット」を開発

三菱電機「普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC」発売

世界初、単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを開発

三菱電機「超小型DIPIPM Ver.7」シリーズ発売のお知らせ

サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR（メルダー）」発売のお知らせ

令和元年度 全国発明表彰「発明賞」を受賞

三菱電機「大型DIPIPM+」シリーズ発売のお知らせ

「車載用TFT液晶モジュール」10.25型、12.3型、15.0型ワイドHD発売

三菱電機パワー半導体「1200V SiC-SBD」発売のお知らせ

半透過型産業用TFT液晶モジュール「DIAFINE」4.3型WQVGAサンプル提供開始

移動通信基地局向け「超広帯域デジタル制御GaN増幅器」を開発