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レーザ加工機の正確さと速さが、スマートフォンの未来の鍵を握る
より高性能になっても、形が変わらない理由
毎日の生活に欠かすことができない、スマートフォンの存在。新しい機種が登場するたびに様々な機能が搭載され、その進化はとどまることを知りません。
しかしながら、なぜこれほどまでに多機能になり、それぞれの機能自体も向上しているのに、スマートフォンは“手に持ちやすいサイズ”を維持できているのでしょうか？ 実は、その大きさの秘密を読み解くには、FAの加工技術に理由があるのです。
正確な穴の加工技術で複雑な回路を形成
そもそもスマートフォンの中には、様々な電子部品を固定したり、配線したりする「プリント基板」と呼ばれる部品が入っているのが通常です。この“スマートフォンの頭脳”とも言える基板ですが、近年は小型化し、その上何層にも基板を重ねた「ビルドアップ基板」と呼ばれるものが使用されるようになりました。その結果、あまりスペースを使わずに複雑な電子回路が形成できるようになり、スマートフォン自体の大きさを変えずに多くの機能を搭載することを可能にしたのです。
このような複雑な電子経路を作るのには、それぞれの層を電気的につなぐ小さな穴を的確にあける技術が不可欠です。そのような繊細な作業を可能にするのが「プリント基板穴あけ用レーザ加工機」の存在。その正確さは驚くべきもので、なんと最大毎秒6000穴の速さで確実に穴を加工することができるのです！
レーザ加工機の進化がスマホの未来を変える
このレーザ加工機のベースとなった1号機が開発された頃は、毎秒400穴程度しか穴を加工することができなかったのだとか。それが数十年経ち、今では15倍ものスピードを獲得。しかも、さらに複雑な電子回路が使えるように穴加工の精密さも進化しています。
もしかしたらスマートフォンは、近い将来、私たちの想像をはるかに超えるような機能を搭載しているのかもしれません。