Factory Automation

製品情報

微細接合タイプ

電子デバイスのパッケージ封止に最適な、微細接合タイプ

  1. ■電子デバイスの真空封止に最適のモデルです。
  2. ■デバイスに与える熱影響を最小に抑えた封止が実現できます。
  3. ■多数個一括加工により、タクトタイム1s／個以下の高生産性を実現します。

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EBM-0.3HB-1VD-C1316

電子デバイスの真空封止に最適な、微細接合タイプ。

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