放電加工機（EDM）

業界別トピック紹介

半導体、BEV、通信などを始めとした先端業界に向けて、高度な技術で貢献している三菱電機の放電加工機。
それらの業界に関するトレンドやトピックを定期的に紹介します。詳しい資料のダウンロードも可能です。

半導体業界

生成AI、データセンター、CASE、5Gなどの普及により、半導体市場は今後もさらなる成長が見込まれています。
これからの半導体市場と、放電加工機が貢献する製造分野における役割を紹介していきます。

三菱電機では、半導体封止金型をより高品位に加工するための形彫放電加工機のパッケージ（オプション）を発売。
放電痕を微細・均一化し、光の反射を抑えた梨地面を実現する「高品位梨地仕上回路」を搭載しています。

「ダメ出し」に屈しない。
技術者魂が生み出した、半導体市場への新機軸とは

「半導体封止金型の分野で影が薄い三菱電機」。そんな風評を覆すべく、放電加工機の技術者たちが新たなチャレンジを始めました。
顧客からの度重なる「ダメ出し」にめげることなく、新しい価値を模索。その結果、他にない機能・性能の放電加工機を開発しました。その軌跡を追いました。

日本の優れた金型技術と、海外の半導体企業を結ぶ。
【株式会社CAPABLE様】

株式会社CAPABLE様（京都市南区）は、半導体封止金型に代表される精密金型をファブレスで製作されている企業です。
昨年、本社内に開設されたトレーニングセンターに導入された、三菱電機の「高精度形彫放電加工機SV-Pシリーズ（半導体パッケージ仕様）」について伺いました。

高精密・高生産性を両立する形彫放電加工機シリーズ

三菱電機のAI技術【Maisart】と【D-CUBES】制御装置の搭載により、高精度と高生産性を両立した次世代マシン。加工の安定度や進行状況から加工状態を自動認識し、最適な加工条件を判断して、リアルタイムに加工制御へフィードバック。安定した加工を実現します。