基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5-UVF20シリーズ

フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmの「UVレーザ発振器」の搭載により、安定した加工品質を実現します。

フレキシブル基板

高速UVレーザ発振器・自社製ガルバノスキャナに加え、"Synchrom(シンクローム)"テクノロジー搭載。高い生産性と安定した加工品質を実現します。

• *レーザビームを円周上に回転させることで、ビーム径より大きな穴を加工する工法。

高速トレパニング加工

光学設計の改良とガルバノスキャナの高精度技術により、40µm以下の加工を実現します。

銅ダイレクトBVH加工 ø30μm

250/260mm幅対応のリールtoリール(RtoR)装置を搭載。^*
ロール材料に対し、安定した量産加工を実現します。

• *ML706GTW5-UVF20のみ。
  仕様は異なる場合があります。

RtoR装置