基板穴あけ用レーザ加工機 GTW6シリーズ
次世代に対応するグローバルスタンダード機
オールラウンドモデル
充実したfθレンズのラインアップにより、銅ダイレクト加工から、樹脂ダイレクト加工、小径加工まで、幅広い加工に対応。
高生産性タイプ
標準タイプ
小径加工タイプ
極小径加工タイプ
主な適用分野例
マザーボード基板
フレキシブル基板
パッケージ基板
電子部品
業界をリードする高い生産性
三菱電機独自技術である主要コンポーネントを刷新。
新開発の新型発振器「ML5500U」と新型ガルバノスキャナ「3200GL」を搭載し、生産性を約30%向上。
圧倒的な生産性と安定した加工品質、高い加工位置精度を実現します。
- *生産性は加工内容によって異なります。
レーザ加工の見える化、自動化に対応
FA通信用国際標準規格OPCに対応。
工場側生産管理システムおよびSCADAとの連携を実現します。また、加工穴毎のエネルギーを監視するパルスエネルギーモニター機能を標準搭載。
トレーサビリティーの向上を実現します。
GTW6シリーズ
| モデル | 形名 |
|---|---|
| ML605GTW6 | ML605GTW6(-H)-5500U |
| ML605GTW6(-P)-5500U | |
| ML706GTW6 | ML706GTW6-5500U |
