基板穴あけ用レーザ加工機 GTW6シリーズ
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![次世代に対応するグローバルスタンダード機 GTW6シリーズ新登場](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/GTW6_top.jpg)
次世代に対応するグローバルスタンダード機
オールラウンドモデル
充実したfθレンズのラインアップにより、銅ダイレクト加工から、樹脂ダイレクト加工、小径加工まで、幅広い加工に対応。
![高生産性タイプ](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-05.jpg)
高生産性タイプ
![標準タイプ](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-06.jpg)
標準タイプ
![小径加工タイプ](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-07.jpg)
小径加工タイプ
![極小径加工タイプ](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-08.jpg)
極小径加工タイプ
主な適用分野例
![マザーボード基板](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-01.jpg)
マザーボード基板
![フレキシブル基板](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-02.jpg)
フレキシブル基板
![パッケージ基板](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-03.jpg)
パッケージ基板
![電子部品](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/1-04.jpg)
電子部品
業界をリードする高い生産性
三菱電機独自技術である主要コンポーネントを刷新。
新開発の新型発振器「ML5500U」と新型ガルバノスキャナ「3200GL」を搭載し、生産性を約30%向上。
圧倒的な生産性と安定した加工品質、高い加工位置精度を実現します。
![業界をリードする高い生産性](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/2-01.jpg)
- *生産性は加工内容によって異なります。
レーザ加工の見える化、自動化に対応
FA通信用国際標準規格OPCに対応。
工場側生産管理システムおよびSCADAとの連携を実現します。また、加工穴毎のエネルギーを監視するパルスエネルギーモニター機能を標準搭載。
トレーサビリティーの向上を実現します。
![レーザ加工の見える化、自動化に対応](/fa/products/mecha/laser/pmerit/drilling/gtw6/img/3-01.jpg)
GTW6シリーズ
![ML706GTW6](/fa/products/mecha/laser/img/product/products/ML706GTW6.jpg)
モデル | 形名 |
---|---|
ML605GTW6 | ML605GTW6(-H)-5500U |
ML605GTW6(-P)-5500U | |
ML706GTW6 | ML706GTW6-5500U |