展示会情報
三菱電機FAが出展を行った展示会の情報を掲載しています。
展示会に出展した製品やソリューションなどの情報をご確認頂けます。
SEMICON Japan 2019
SEMICON Japan 2019はご好評のうちに終了しました。
多数のお客様のご来場ありがとうございました。
世界驚愕のスライス技術搭載 マルチワイヤ放電スライス加工機
12月11日(水)～12月13日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催の「SEMICON Japan 2019」に出展いたします。
今回は「スライス技術で、IoTで、半導体製造を革新する」のコンセプトのもと、三菱電機から未来の切り札となる革新のスライス技術と半導体の各製造工程に使われる装置向けのFA機器ソリューションをご紹介します。
- 日時
- 12月11日(水)～12月13日(金) 10:00～17:00
- 会場
- 東京ビッグサイト（東京国際展示場）
- ブースNo.
- 西ホール 小間番号:2052
- 所在地
- 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
- お問合せ
- 三菱電機株式会社
- 公式サイト
- http://www.semiconjapan.org/
出展製品
世界驚愕のスライス技術搭載 マルチワイヤ放電スライス加工機 DS1000
IoTをもっと簡単に。生産現場をもっとリアルタイムに。
CC-Link IE TSN 対応製品
柔軟なIoTシステム構築とさらなる生産性向上に貢献するいま注目のネットワーク。多様な機器を用いたシステム事例を展示
MELSEC iQ-R／C言語インテリジェント機能ユニット
SECS/GEM通信ソフトウェアをプリインストールしたC言語インテリジェント機能ユニットを展示。
パソコンレス・プログラムレスで上位サーバとのSECS/GEM通信を実現。
MELSERVO-J5 シリーズ
駆動技術の進化と、IoTやAIとの高い親和性により、半導体製造装置のパフォーマンス向上に貢献するJ5シリーズを展示。
レーザ変位センサ
シーケンサとの組み合わせによる高速・高精度なウェハーステージの平面度測定システムを展示。
ブースマップ
会場へのアクセス
カタログ請求
各製品のカタログを、FAサイトからご請求いただけます。
カタログ請求
メールニュース
展示会やセミナーに関する情報を、メールニュースでお知らせしています。
FAメンバーズの方
マイページの「お客様情報の変更」欄から「ユーザ情報の変更」を選択し、「メールニュース配信」項目の「希望する」にチェックを入れてください。
配信申し込みはこちら（お客様情報変更ページ）
FAメンバーズに未登録の方
新規メンバー登録時に「メールニュース配信」項目の「希望する」にチェックを入れた上で、メンバー登録してください。
メンバー登録はこちら
