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展示会

JPCA Show 2024 ~ 電子機器トータルソリューション展 ~

JPCA Show 2024 ~ 電子機器トータルソリューション展 ~はご好評のうちに終了しました。
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JPCA Show 2024 電子機器トータルソリューション展 最先端のプリント基板製造に提供する新たなソリューション 東6ホール 小間番号6G-42
会期
2024.6.12(水)~6.14(金)
会場
東京ビッグサイト 東6ホール(6G-42)
案内状はこちらPDFを開きます

出展概要

世界の最先端を支える
三菱電機基板穴あけ用
レーザ加工機

三菱電機は「最先端のプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに、微小径穴加工を高速高精度かつ安定的に実現する新型基板穴あけ用UVレーザ加工機『GTF5―UVPシリーズ』の実機を出展するとともに、発売開始以来、多くのお客様にご好評を頂いております基板穴あけ用CO2レーザ加工機『GTW6シリーズ』、『GTF5シリーズ』をサイネージにて紹介いたしました。また、プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや文字の高速微細印字を可能とした新型基板マーキング装置、実装済み基板を個片に分割する基板分割機を実機展示いたしました。

名菱テクニカ株式会社製

会期
2024年6月12日(水)~6月14日(金)10:00~17:00
会場
東京ビッグサイト
ブースNo.
東6ホール 小間番号:6G-42
お問い合わせ
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 TEL:03-3218-6555
公式サイト
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出展製品のご案内

新製品

パッケージ基板穴あけ用レーザ加工機ML605GTF5-UVP【実機展示】

パッケージ基板穴あけ用レーザ加工機ML605GTF5-5500UM【サイネージ展示】

HDI・パッケージ基板穴あけ用
レーザ加工機
ML605GTW6(-H/-P)-5500U【サイネージ展示】
ML706GTW6-5500U 【サイネージ展示】

超高精度・微細加工、マザーボード・パッケージ基板のビア加工

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新製品

表裏反転レーザ式 基板マーキング装置ML-PM20F3【実機展示】<名菱テクニカ製>

トレーサビリティ向上、ファイバレーザによる高品位微細印字

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基板分割機MR2535H2T【実機展示】<名菱テクニカ製>

実装基板の高品質加工、低ストレス基板切断加工

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