制御の課題を乗り越えて得た業界表彰 顧客のニーズを先取りした製品を開発

2017年2月 掲載

半導体製造装置メーカーのTOWAが2016年初めに発売したFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）対応モールド装置「CPM1080」が、「半導体・オブ・ザ・イヤー 2016」の半導体製造装置部門でグランプリを受賞した。技術のトレンドを先取りした同装置の開発では従来機をはるかに上回る高速・高精度の制御を実現するという大きな課題に直面した。

製品・ソリューション紹介

CC-Link IE フィールドネットワーク

1つのネットワークで高速なI/O制御からコントローラ分散制御までをカバーし、機器のレイアウトに合わせた自由度の高い配線性をも実現するEthernetベースのオープンフィールドネットワークです。

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