目的別ソリューション 組込みシステム 適用例
半導体製造工程
半導体製造システム
- パソコンレス・プログラムレスでSECS/GEM通信を実現
- 通信仕様の共通化で早期ライン立上げを実現
事例概要
各装置に「SECS/GEM通信ソフトウェア」搭載のC言語インテリジェント機能ユニットを導入し、「SECS/GEM通信ソフトウェア」の通信仕様設定ファイルを各装置メーカーに配布することで、早期ライン立上げを実現します。パソコンレス・プログラムレスでSECS/GEM通信を実行できるため、エンジニアリングコストを大幅に削減可能です。従来のシステムで課題だった、通信仕様の反映ミスによるオンライン試験工数の増加を解決できます。
システム構成
